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大厂自研芯片加速逃离英伟达 科技巨头自研热潮
在全球AI热潮推动半导体需求增长的背景下,科技巨头正掀起自研AI芯片热潮,加速摆脱对英伟达的依赖。微软正与博通洽谈合作,共同研发适配大型AI模型训练与推论的定制化芯片,以解决现有供应链不足、降低成本并提升供应稳定性;此前微软曾采用迈威尔科技技术打造AI芯片。此外,谷歌母公司Alphabet推出Ironwood TPU v7,扩大客户使用范围,挑战英伟达数据中心市场地位;亚马逊AWS开放新一代Trainium3芯片,主打低成本、高能效,宣称部分场景效能能耗比优于主流GPU;OpenAI也与博通合作自研芯片,预计2026年下半年部署,以降低GPU采购成本、提升运算自主性。
黄仁勋发表重磅演讲!称2027营收至少万亿美元,“龙虾”就是新操作系统!英伟达宣布:七款新芯片全面投产
2026年3月16日GTC大会上,英伟达创始人黄仁勋发表重磅演讲,上调营收预期,称Blackwell与Rubin架构产品到2027年底将创造至少1万亿美元收入,较此前预测翻倍,凸显AI基建浪潮的扩张。同时,英伟达宣布Vera Rubin平台的七款新芯片全面投产,涵盖CPU、GPU、交换机芯片、LPU等全系产品,可组成不同机架,支持AI全阶段算力需求,开启Agentic AI新时代。此外,黄仁勋提出“代币工厂”概念,将数据中心定义为智能代币生产工厂,强调每瓦Token吞吐量的商业价值,称英伟达架构可在不同AI服务层级为客户提升性能。
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