大厂自研芯片加速逃离英伟达科技巨头自研热潮

2025-12-09 08:30:38

大厂自研芯片加速逃离英伟达科技巨头自研热潮！面对全球AI热潮带来的半导体需求增长，科技巨头正加速减少对英伟达的依赖。微软正与博通洽谈共同研发定制化AI芯片的计划，旨在为数据中心提供更具成本效益和控制力的运算核心。这一举措不仅是微软自身策略的一部分，也反映了Google、亚马逊、OpenAI等公司自研芯片的趋势。

据报导，微软正与博通商讨开发新一代定制化AI芯片的合作案。微软此前采用迈威尔科技的技术打造部分AI芯片，但随着生成式AI模型规模迅速扩大，现有供应链已难以满足需求。为了确保芯片供应稳定并降低成本，微软正在寻求以博通作为新的战略伙伴，共同设计针对大型AI模型推论与训练所需的专用芯片。

全球科技巨头也在扩展自研芯片领域，直接挑战英伟达在AI芯片市场的主导地位。Google母公司Alphabet推出了Ironwood TPU v7，被视为首款能够正面挑战英伟达Blackwell GPU的专用加速芯片。过去TPU主要用于Google自家服务与内部模型训练，如今Google不仅扩大了客户使用范围，还加速强化了AI超级计算的芯片竞争力，明显意图切入英伟达长期主导的数据中心市场。

亚马逊同样在AI芯片战场加速布局。旗下云端服务事业AWS已于12月2日正式开放客户使用新一代AI加速芯片Trainium3，并将其部署至部分数据中心。Trainium3主打低成本、高能效，被视为辉达H100、B100的替代方案。AWS甚至宣称，在特定AI训练场景中，Trainium3的效能与能耗比优于市面上主流GPU，显示了亚马逊削弱对辉达依赖的决心。

OpenAI也加入了这场竞争。该公司正与博通合作开发自家定制化AI芯片，预计明年下半年开始部署。由于GPT模型需求激增，导致OpenAI每年购买大量辉达GPU，成本高昂。为了降低成本并提升运算自主性，OpenAI加快了自研芯片计划，与微软的战略方向一致。