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大厂自研芯片加速逃离英伟达 科技巨头自研热潮
在全球AI热潮推动半导体需求增长的背景下,科技巨头正掀起自研AI芯片热潮,加速摆脱对英伟达的依赖。微软正与博通洽谈合作,共同研发适配大型AI模型训练与推论的定制化芯片,以解决现有供应链不足、降低成本并提升供应稳定性;此前微软曾采用迈威尔科技技术打造AI芯片。此外,谷歌母公司Alphabet推出Ironwood TPU v7,扩大客户使用范围,挑战英伟达数据中心市场地位;亚马逊AWS开放新一代Trainium3芯片,主打低成本、高能效,宣称部分场景效能能耗比优于主流GPU;OpenAI也与博通合作自研芯片,预计2026年下半年部署,以降低GPU采购成本、提升运算自主性。
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